앤비디아 블랙웰 울트라 루빈 AI 칩 공개

 

 

엔비디아 GTC 2025: 새로운 AI 칩의 등장

2025년 3월 18일, 엔비디아는 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 연례 개발자 컨퍼런스 GTC 2025에서 두 개의 혁신적인 AI 칩, 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)와 베라 루빈(Vera Rubin)을 공개했습니다. 이러한 발표는 AI 기술의 발전과 컴퓨팅 성능 향상에 대한 엔비디아의 지속적인 노력을 보여줍니다. ​

블랙웰 울트라: AI 추론과 에이전트 컴퓨팅의 새로운 기준

블랙웰 울트라는 지난해 소개된 블랙웰 아키텍처를 기반으로 개발되었으며, AI 추론과 에이전트 컴퓨팅에 최적화된 성능을 제공합니다. 특히, 테스트 타임 스케일링(Test-Time Scaling, TTS) 추론과 훈련을 강화하여 정확도를 향상시키는 기법을 지원합니다. 이를 통해 AI 애플리케이션의 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.

블랙웰 울트라는 엔비디아 GB300 NVL72 랙 스케일 솔루션과 엔비디아 HGX B300 NVL16 시스템을 포함하며, 이전 세대 대비 1.5배 높은 AI 성능을 제공합니다. 이러한 성능 향상은 대규모 클라우드 서비스 제공업체들이 AI 서비스를 더욱 효율적으로 운영할 수 있도록 지원합니다. ​

 

베라 루빈: 엔비디아의 첫 커스텀 CPU와 새로운 GPU의 결합

엔비디아는 또한 2026년 하반기 출시 예정인 베라 루빈을 공개했습니다. 이 칩은 중앙처리장치(CPU)인 '베라'와 새로운 그래픽처리장치(GPU) 설계인 '루빈'으로 구성되어 있습니다. 특히, 베라는 엔비디아가 자체 설계한 첫 커스텀 CPU로, 이전 세대인 그레이스 블랙웰 칩에 사용된 CPU보다 두 배 빠른 성능을 제공합니다. ​

베라 루빈은 최대 288GB의 메모리를 지원하며, 초당 50페타플롭의 연산 능력을 갖추고 있습니다. 이는 엔비디아 블랙웰 칩의 20페타플롭보다 2배 이상 높은 수치로, AI 모델의 훈련과 추론 작업에서 큰 성능 향상을 기대할 수 있습니다.

 

엔비디아의 AI 칩 로드맵: 지속적인 혁신과 발전

엔비디아는 이번 발표를 통해 AI 칩 분야에서의 지속적인 혁신과 발전을 예고했습니다. 블랙웰 울트라는 2025년 하반기부터 출하될 예정이며, 베라 루빈은 2026년 하반기에 출시될 계획입니다. 또한, 2027년 하반기에는 4개 다이로 구성된 GPU 체제로 전환하여 성능을 더욱 향상시킬 예정입니다. ​

이러한 엔비디아의 노력은 AI 기술의 발전과 컴퓨팅 성능 향상에 크게 기여할 것으로 보입니다. 특히, 대규모 클라우드 서비스 제공업체와의 협력을 통해 AI 서비스의 효율성과 성능을 극대화할 수 있을 것으로 기대됩니다. 

 

결론: AI 기술의 미래를 이끄는 엔비디아

엔비디아의 블랙웰 울트라와 베라 루빈 AI 칩의 공개는 AI 기술의 미래를 향한 중요한 이정표입니다. 이러한 혁신적인 칩들은 AI 추론, 에이전트 컴퓨팅, 물리 AI 등 다양한 분야에서 새로운 가능성을 열어줄 것으로 기대됩니다. 앞으로 엔비디아가 어떤 혁신을 통해 AI 산업을 선도해 나갈지 주목됩니다