엔비디아 GTC 2025: 새로운 AI 칩의 등장
2025년 3월 18일, 엔비디아는 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 연례 개발자 컨퍼런스 GTC 2025에서 두 개의 혁신적인 AI 칩, 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)와 베라 루빈(Vera Rubin)을 공개했습니다. 이러한 발표는 AI 기술의 발전과 컴퓨팅 성능 향상에 대한 엔비디아의 지속적인 노력을 보여줍니다.
블랙웰 울트라: AI 추론과 에이전트 컴퓨팅의 새로운 기준
블랙웰 울트라는 지난해 소개된 블랙웰 아키텍처를 기반으로 개발되었으며, AI 추론과 에이전트 컴퓨팅에 최적화된 성능을 제공합니다. 특히, 테스트 타임 스케일링(Test-Time Scaling, TTS) 추론과 훈련을 강화하여 정확도를 향상시키는 기법을 지원합니다. 이를 통해 AI 애플리케이션의 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.
블랙웰 울트라는 엔비디아 GB300 NVL72 랙 스케일 솔루션과 엔비디아 HGX B300 NVL16 시스템을 포함하며, 이전 세대 대비 1.5배 높은 AI 성능을 제공합니다. 이러한 성능 향상은 대규모 클라우드 서비스 제공업체들이 AI 서비스를 더욱 효율적으로 운영할 수 있도록 지원합니다.
베라 루빈: 엔비디아의 첫 커스텀 CPU와 새로운 GPU의 결합
엔비디아는 또한 2026년 하반기 출시 예정인 베라 루빈을 공개했습니다. 이 칩은 중앙처리장치(CPU)인 '베라'와 새로운 그래픽처리장치(GPU) 설계인 '루빈'으로 구성되어 있습니다. 특히, 베라는 엔비디아가 자체 설계한 첫 커스텀 CPU로, 이전 세대인 그레이스 블랙웰 칩에 사용된 CPU보다 두 배 빠른 성능을 제공합니다.
베라 루빈은 최대 288GB의 메모리를 지원하며, 초당 50페타플롭의 연산 능력을 갖추고 있습니다. 이는 엔비디아 블랙웰 칩의 20페타플롭보다 2배 이상 높은 수치로, AI 모델의 훈련과 추론 작업에서 큰 성능 향상을 기대할 수 있습니다.
엔비디아의 AI 칩 로드맵: 지속적인 혁신과 발전
엔비디아는 이번 발표를 통해 AI 칩 분야에서의 지속적인 혁신과 발전을 예고했습니다. 블랙웰 울트라는 2025년 하반기부터 출하될 예정이며, 베라 루빈은 2026년 하반기에 출시될 계획입니다. 또한, 2027년 하반기에는 4개 다이로 구성된 GPU 체제로 전환하여 성능을 더욱 향상시킬 예정입니다.
이러한 엔비디아의 노력은 AI 기술의 발전과 컴퓨팅 성능 향상에 크게 기여할 것으로 보입니다. 특히, 대규모 클라우드 서비스 제공업체와의 협력을 통해 AI 서비스의 효율성과 성능을 극대화할 수 있을 것으로 기대됩니다.
결론: AI 기술의 미래를 이끄는 엔비디아
엔비디아의 블랙웰 울트라와 베라 루빈 AI 칩의 공개는 AI 기술의 미래를 향한 중요한 이정표입니다. 이러한 혁신적인 칩들은 AI 추론, 에이전트 컴퓨팅, 물리 AI 등 다양한 분야에서 새로운 가능성을 열어줄 것으로 기대됩니다. 앞으로 엔비디아가 어떤 혁신을 통해 AI 산업을 선도해 나갈지 주목됩니다